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切片研磨後洗劑
產品介紹

切片研磨後洗劑 - 強大潤濕性的高效鹼性清潔劑

產品概述

CLC-1201為具強大潤濕性的高效鹼性清潔劑,適用清除表面汙染物包含表面微粒、油汙等,如切削油、灰塵、指紋等,使用配合高溫與超音波清洗效果更佳。

產品應用領域

適用於大多數材料的表面清潔:矽晶圓切削後、矽晶圓減薄後、矽晶圓研磨後、碳化矽、玻璃、石英片、陶瓷、塑料等

適用使用設備

水槽(Wet Bench)

高壓噴洗系統(Scrubber)

產品特色

無雜質,製程中不會影響品質。

高效率,去除速度快且穩定。

產品特性

外 觀:無色透明澄清液體

比重(25℃):1.066±0.03

pH值:>12

閃火點:不可燃

表面水接觸角: <20

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