Glass Wafer 玻璃晶圓 - 先進半導體和光學技術的關鍵元件

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Glass Wafer 玻璃晶圓，作為半導體製造和光學技術的核心元件之一，扮演著關鍵的角色。它們是薄而平坦的圓形玻璃基板，通常用於製造半導體設備、光學元件和各種高科技產品。

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General Requirements​

• Size: 300 ± 1mm

• Thickness: 0.7 ± 0.01mm 

• TTV: ≤ 3um

• Warp ≤100um

• Notch with (SEMI Standard)

• Edge Type C (SEMI Standard) or customization

• Surface roughness ≤ 2um or customization

 

Mechanical Properties

• Density(g/cm3):2.51

• Young’s modulus(Gpa):76

• Poisson Ratio:0.25

 

Optical Properties

• Refractive index@589nm:1.52

 

Thermal Properties

• CTE(10-6ppm/k 0-200 degree℃): 3.3

• Tg(℃):710

• Strain point(℃):670

• Thermal Conductivity(W/m∙K):1.0